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smt貼片加工漏件和損件相關原因分析
添加時間:2020-08-19    來自:handler
smt貼片加工漏件和損件相關原因分析

smt貼片加工中有許多的不良現象和加工問題,比如漏件、側件、翻件、偏位、損件等,這些都是嚴重影響品質問題。下面專業smt貼片加工廠馬爾斯數碼技術和大家分享一下貼片加工漏件以及損件相關原因

一、smt貼片加工漏件

一般是由元器件供料架(feeder)送料不到位、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確、設備的真空氣路故障,發生堵塞、電路板進貨不良,產生變形、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致、smt貼片機調用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤、人為因素不慎碰掉等。

SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要原因有元器件供料架(feeder)送料異常、貼裝頭的吸嘴高度不對、貼裝頭抓料的高度不對、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉、散料放入編帶時的方向弄反等原因。

一般導致元器件貼片偏位的主要原因有SMT貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確、貼片吸嘴原因,使吸料不穩等。

二、smt貼片加工損件

主要原因:有定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓、smt貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死等。

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